Connect with us

Hi, what are you looking for?

Наука и технологии

Intel начала массовое производство технологии 3D-упаковки Foveros

Исполнительный вице-президент и главный операционный директор Intel Кейван Эсфарджани сообщил, что продвинутые технологии упаковки Intel помогают клиентам компании выигрывать в конкурентной борьбе по параметрам производительности, размера и гибкости проектирования в чиповых продуктах.

По мере того как вся полупроводниковая индустрия переходит в эпоху гетерогенной интеграции нескольких «чиплетов» в одной упаковке, технологии передовой упаковки Intel, такие как Foveros и EMIB (встроенный многочиповочный мост) могут интегрировать до одного триллиона транзисторов в один корпус и продолжить соблюдать закон Мура после 2030 года.

You May Also Like

Наука и технологии

Посетитель такого заведения не застрахован от заражения опасными инфекциями, включая сальмонеллёз. Врач объяснил, почему такое может произойти. Жемчугов отметил, что в морской рыбе, которую...

Наука и технологии

Записывать видеофрагменты можно как безостановочно в фоновом режиме, так и с таймингом — по сочетанию горячих клавиш. Можно задать место сохранения на жёстком диске...

Наука и технологии

Общественный деятель и юрист Валерия Рытвина направила генеральному прокурору РФ Игорю Краснову заявление с просьбой провести прокурорскую проверку Сбербанка в связи с использованием им...

Наука и технологии

«Платформа» предлагает пользователю интерфейс и функционал, близкие к популярному американскому видеохостингу. Сервис оборудован системой рекомендаций, инструментами продвижения и аналитики для блогеров, поддерживает видеоролики до 4K с субтитрами, распознающими русский...